优配物料三大先导产业怎么投，上海国投先导总经理透露几个要点

全球科技竞争正从单点突破走向体系化演进，什么样的资本才能支撑下一轮产业跃迁？

上海国投先导总经理温治在28日举行的“上海国投先导基金产业生态大会”上介绍，硬科技投资正经历不可逆的“范式重构”——不再是周期波动，而是生产力要素的根本性变革。资本、技术、组织正在经历“三相变”。

“单点突破的时代结束了，生态位密度的时代开始了。上海国投先导不做最大的树，而做最发达的土壤——让整片森林因彼此连接，拥有对抗风雨的韧性。”他说。

温治认为，如今投资价值坐标系已经切换。评价一笔投资的终极标准，从财务回报转向“产业贡献度”——你投的技术是否解决了卡脖子问题，你导入的资源除资金之外还有什么。尤其是当AI竞争已经进入全栈阶段，未来的赢家不是某个技术环节的冠军，而是能够从底层算力到上层应用进行端到端整合的“全栈帝国”。单纯做”可被替代的模块提供商”，在巨头垂直整合的浪潮下面临被消化或淘汰的压力。

数据显示，投资布局方面，截至目前，上海国投先导累计投决近100个项目，累计投决金额超500亿元。其中，子基金投决55个、合计322亿元，直投投决36个、合计179亿元，先导生态（先导母基金和已投子基金）已初具规模，累计已投决近450个项目。经第三方机构统计，上海国投先导2025全年与2026年前四个月投资强度位列全国第一。从投资成效看，三大先导母基金直投项目领投占比75%，先导领投定价后撬动本轮及后续融资额数百亿元。

对三大先导产业有何重点布局，温治表示“拒绝撒胡椒面”，只投“重构行业的人”。

例如集成电路领域，全球半导体正处于AI驱动的新一轮技术创新与周期起点，2025年市场规模近7000亿美元，增长11%。在此背景下，他们正在做“一体两翼，多轮驱动”的卡位。

“一体”即芯片制造，持续支持先进工艺产线布局，积极探索新型存储器机会；先进封装（2.5D/3D）作为AI算力的关键增量，优先合作有技术底蕴的大厂，在键合、减薄、CMP、电镀等设备材料环节重点布局。“两翼”是设计与装备材料方面，目前在设计端，避开已经内卷的GPU，转向交换芯片国产化、光互联/铜互联产业链、高速光模块DSP芯片等能卡住国产算力咽喉或做进北美AI供应链的点位。

而在生物医药领域，则提出要培育大IP。温治解释，中国生物医药正从“跟随创新”进入“原始创新”窗口期，研发体量全球第二，创新药全球授权交易占比超20%。

他们在生物医药领域实施“大IP+大PI”双轮驱动，配合“一品一策”。5年内聚焦成熟产品，力争培育国际大IP品种1款、国内大IP品种2-4款；中长期（5-15年）抢占CGT、核酸药物、AI制药等前沿赛道。

另外在人才选择上，创新药锁定“双栖型团队”——首席科学家来自全球顶尖实验室，CEO必须是经历过产业化失败的产业老兵，且管线需具备全球研发Top 5、国际多中心临床、已产生大额BD交易的特征。在支持顶尖院士等大PI的同时，看重他们身边能把论文翻译成NDA的产业合伙人。供应链寻找解决“硬卡替”的企业；脑机接口锁定跨学科交叉团队；合成生物学寻找平台型技术+高附加值产品。

至于人工智能产业，则基于“紧迫性×重要性”矩阵，以Token消耗量为硬指标。

在温治看来，AI竞争已进入“全栈竞争”与“应用落地”阶段。基座大模型格局收敛，平台化、寡头化趋势明确，2026年是最后的投资窗口期。真正的战场转向“谁能把模型消耗进真实世界的物理流程”，同时，AI4S（AI for Science）和端侧AI是2026年必须前置布局的领域。

因此，他们在算力和模型层面重点配置头部链主（壁仞科技、MiniMax、阶跃星辰），锁定市场门票。具身智能直投供应链关键点位（智元机器人、灵初智能）。端侧AI重点布局自动驾驶（酷哇科技）、AR光波导（鲲游光电）等稀缺标的。数据语料端以库帕思、数传集团为链主进行结构性布局。

数据显示，2026年一季度，上海国投先导生态AI项目Token消耗量达500万亿，同比增长20倍以上。“我们投的不是 ‘做AI的人’，而是 ‘用AI重构行业的人’。我们只认Token消耗量这个硬指标，因为它代表真实的产业渗透。”温治说。

举报第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com 文章作者

金叶子

优配物料三大先导产业怎么投，上海国投先导总经理透露几个要点